parylene在PCBA線路板防護(hù)應(yīng)用

適用于印刷線路板、混合電路領(lǐng)域之優(yōu)點(diǎn):

一、 防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異

二、 同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護(hù)特性；

三、 極di的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗??；

四、 惡劣環(huán)境下線路板zui佳保護(hù)涂層，列入美軍標(biāo)MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B

五、 涂敷過程中不存在任何液態(tài)，無普通液體防護(hù)涂層的難以避免的流掛，氣孔、厚薄不均等嚴(yán)重缺陷；

六、 水分子透過率極di，僅為常見的有機(jī)硅樹脂的千分之一；

七、 聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴(kuò)散，消除了常見的涂層下枝狀腐蝕。

八、 表面憎水特性進(jìn)一步降低潮濕和離子污染的不利影響；

九、 滲入芯片與基板間的微細(xì)間隙（甚至達(dá)10μm），提供完整的保護(hù)；

十、 大幅增強(qiáng)芯片-基板間導(dǎo)線（25μm粗細(xì)）的連接強(qiáng)度；

十一、 超薄避免了溫度交變（-120~80）條件下涂層內(nèi)部應(yīng)力對電路及性能的影響；

十二、 固定線路板上的金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響，尤其是航天或軍事等維修困難的場合；

十三、在滿足涂層功能的同時，對基體的機(jī)械性能不產(chǎn)生影響

十四、 真空鍍膜工藝大大減少觸摸對線路板的損害。